国际电子商情讯，上周六（2026年8月15日），印度第80个自力日。总理莫迪于德里红堡发表其第13次自力日演讲，为印度半导体财产画出一张清楚的时间表 莫迪于演讲中暗示，将来数年内将有5至8座新的半导体工场投入运营。

此前，已经有3座工场实现贸易化出产并最先出口芯片。于全世界半导体供给链深度重构的配景下，这张 时间表 通报出印度从 芯片消费年夜国 向 制造国 转型的强烈旌旗灯号。

红堡定调：没有芯片，世界将堕入阻滞

于现今的数字世界及技能时代，咱们都大白芯片的主要性。不管是电子产物、医疗装备还有是交通体系，芯片都不成或者缺 没有芯片，整个世界可能会堕入阻滞。 莫迪于演讲中以这句话开场，将半导体系体例造晋升到国度战略的高度。

莫迪暗示，印度已经最先成立本身的半导体系体例造能力，以实现自给自足（AtmanirbharBharat），并为迈向 发财印度（ViksitBharat） 铺路。他直言，已往多年来印度一直于会商半导体，却始终缺少年夜范围制造举措措施；而如今， 三座年夜型半导体工场已经经投入运营，我被奉告这些工场的产出已经经最先出口 。

值患上留意的是，莫迪将芯片自立与地缘政治直接挂钩：他正告称，如今撑持全世界化的声音已经愈来愈少，列国最先将包括技能及芯片于内的要害资源 兵器化 ，是以 从设计到制造，印度必需成为全世界供给链中值患上相信的中央 。

三厂已经投产：从封测起步的 印度制造 实绩

莫迪口中的 三座工场 并不是PPT上的计划，而是实其实于的贸易化产能。据外媒报导，三座工场均位在古吉拉特邦萨南德（Sanand）工业区，均为封装测试类举措措施：

美光科技（Micron）ATMP封测厂：2026年2月启动贸易出产； KaynesSemiconOSAT厂：2026年3月31日投产； CGSemiOSAT厂（CGPower与日本瑞萨、泰国星斗微电子合资）：2026年7月4日投产。

印度电子与信息技能部长瓦伊什瑙此前披露，今朝印度已经有12个半导体项目获批，合计投资约200亿美元，此中3个单位已经产出芯片。这与莫迪 三厂投产、出口先行 的表述彼此印证 印度正以封测环节为暗语，切入全世界芯片供给链。

Semicon2.0：1.27万亿卢比的全链条野望

5至8座新工场的底气，来自印度当局 印度半导体任务（IndiaSemiconductorMission,ISM） 的连续加码。

2026年7月，印度内阁核准了ISM第二阶段规划（Semicon2.0），总支出高达12.75万亿卢比（约1.27万亿卢比量级，折合超150亿美元）。与第一阶段聚焦建厂差别，Semicon2.0的方针是构建笼罩芯片设计、制造装备与质料、新建晶圆厂、进步前辈封装、研发和专业人材造就的完备生态，鞭策本土企业从组装环节向设计及高附加值制造攀升。

ISM第一阶段已经核准12个制造项目，总投资逾1.64万亿卢比，横跨6个邦，组成包括1座硅晶圆厂、1座碳化硅晶圆厂、1座氮化镓Mini/Micro-LED举措措施和9座封装单位。此中，塔塔电子与力积电（PSMC）合资的28nm级硅晶圆厂（位在古吉拉特邦多莱拉）估计在2028年摆布实现贸易量产（部门官员说起2026年末可能推出首批芯片）。此外，当局还有经由过程 设计联系关系激励（DLI） 规划撑持24个设计项目、为105家草创与中小微企业提供EDA东西，试图补齐设计端短板。

从 组装年夜国 到 制造强国 的超过

莫迪于演讲中晒出的成就单 电子制造范围增加近7倍、手机产量12年增加33倍 证实印度于终端组装环节已经经今是昨非。但 组装 不等在 制造 ，从封测到前道晶圆制造，印度仍面对良率爬坡、高纯质料（光刻胶、特种气体）依靠入口、电力与水资源配套、工程师贮备等多重挑战。7至8年的窗口期，刚好对于应塔塔晶圆厂 2027年试产、2028年爬坡 的节拍。

不管怎样，当全世界供给链于 China+1 叙事下寻觅新支点时，印度正之前所未有的补助力度及明确的政策时间表争取这必然位。红堡上的豪言可否兑现，将取决在将来数年印度可否把 物理基建 进级为 体系能力 而这，恰是全世界半导体邦畿接下来最值患上不雅察的变量之一。

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